北京装联电子工程有限公司是由信息产业部电子科学研究院、中电科技二所、中电科技三十八所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的高科技股份有限公司,公司以电子工业军用电子电路柔性制造中心(简称edmi中心)为技术依托,引进国际上极先进的全套smt设备,建成先进的电子电路柔性制造生产线。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工艺转换的特点,不仅适合pcb板装联的批量生产,而且能满足多品种、变批量生产组
装。
公司具备军用电子产品的组装试制、检测与批量生产的实力。高水平的工艺设计、可靠的组装质量保障、合理的价格、快速的生产组织,会使您得到一流的产品、一流的服务,相信您会成为我们长期合作的伙伴。
先进的设备
1、西门子高速贴片机(单台最高速度50000片/小时)
2、西门子高精度多功能贴片机(贴片精度±37um)
3、美国mpm高精度自动焊膏检测丝印机
4、美国camalot5000高精度点涂机
5、美国electrovert回流焊机及双波峰焊机
6、美国ok-bga返修工作站
7、全自动上、下板,翻板供料传输系统
8、自动传输插装生产线
.完备的检测设备
l、hp—5dx光 检测仪
2、selcas20飞针测试仪
3、美国gr7600精密测试电
4、元件引脚成型
精良的队伍与技术支持
l、高科技管理人员
2、经验丰富的工艺专家和工程技术人员
3、自主开发辅助制造软用
服务项目
1、pcb设计,焊接,检测,组装
3、x光检测 ,bga返修
4、smt顾问、咨询服务
5、smt设备及工艺材料代理
6、合作开发新产品
7、 公司与国内著名印制板、元器件、网板制造商强强联合,一条龙服务
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